- Кыргыз тили
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
RF уюлдук телефону интеграцияланган чипке өтүүдө
Байланыш мууну 2G ден 4Gге чейин өзгөрдү жана уюлдук технологиянын ар бир мууну инновациянын ар кандай аспектилерин баштан кечирди. Ар түрдүүлүктү кабыл алуу технологиясы 2Gден 3Gге чейин көтөрүлдү, оператордун агрегаты 3Gден 4Gга жогорулады, ал эми UHF, 4x4 MIMO, 4.5Gге көбүрөөк операторлордун агрегаты кошулду.
Бул өзгөрүүлөр РФ уюлдук телефонун өнүктүрүүгө жаңы өсүш алып келди. Уюлдук телефондун RF алдыңкы учу антенна менен РЖ кабылдагычынын ортосундагы байланыш компоненттерин, анын ичинде чыпкаларды, LNA (Төмөн Ызы күчөткүч), PA (Кубат күчөткүч), которуштуруу, антеннаны тууралоо ж.б.
Чыпка негизинен ызы-чууну, тоскоолдуктарды жана керексиз сигналдарды чыпкалоо үчүн колдонулуп, керектүү жыштык диапазонунда сигналдарды гана калтырат.
PA сигналды берүүдө PA аркылуу кирүүчү сигналды күчөтөт, натыйжада чыгуучу сигналдын амплитудасы кийинки иштетүү үчүн чоң болот.
Сигналдын берилиши же иштебей калуусу үчүн, өчүргүчтү күйгүзүп жана өчүрүп турат.
Антенна тюнери антеннадан кийин жайгашкан, бирок сигнал берүү жолу аяктаганга чейин, эки тараптын электр мүнөздөмөлөрү бири-бирине дал келип, алардын ортосундагы кубаттуулукту жакшыртат.
Сигналдарды кабыл алуу жагынан, жөнөкөй сөз менен айтканда, сигнал берүү жолу антенна аркылуу өткөрүлүп, андан кийин коммутатор жана чыпка аркылуу өтүп, сигналды күчөтүү үчүн ЛНАга, андан кийин РЖ кабылдагычка жана акыры фундаменталдыкга өтөт. жыштык.
Сигналдын берилишине келсек, ал негизги жыштыктан, РЖ кабылдагычына, ПАга, коммутаторго жана чыпкага, акыры антенна тарабынан берилген сигналга өткөрүлүп берилет.
5G, көбүрөөк жыштык тилкелери жана жаңы технологиялар киргизилгенден кийин, RF алдыңкы бөлүктөрүнүн наркы жогорулоодо.
5G киргизүү технологиясынын санынын өсүшүнө байланыштуу, РФ алдыңкы учтарында колдонулган бөлүктөрдүн көлөмү жана татаалдыгы кескин жогорулады. Бирок, бул функцияга смартфондор тарабынан бөлүнгөн PCB мейкиндигинин көлөмү азайып баратат жана алдыңкы бөлүктөрдүн тыгыздыгы модулдаштыруу жолу менен тенденцияга айланды.
Уюлдук телефондун, мейкиндиктин жана кубаттуулуктун чыгымдарын үнөмдөө максатында, 5GSoC жана 5G RF чиптерин интеграциялоо тенденция болуп калат. Бул интеграция үч негизги этапка бөлүнөт:
1-этап: 5G жана 4G LTE баштапкы маалыматтарын берүү өзүнчө жолдор менен болот. 7 нм процесстүү AP жана 4G LTE (анын ичинде 2G / 3G) SoC базалык чипи RF чиптери менен жупташат.
5Gди колдоо башка конфигурациядан толугу менен көз каранды эмес, анын ичинде 10nm процесси, 6ГГц жана миллиметрдик диапазондо 5G базисттик чиптерин жана алдыңкы четиндеги 2 көз карандысыз РФ компоненттери, анын ичинде 5GSub-6GHz RFди колдогон. Дагы бир колдоо миллиметрдик толкун RF алдыңкы антенна модулу.
Экинчи этап: Процесстин кирешелүүлүгүн жана чыгымын эске алуу менен, негизги конфигурация көз карандысыз AP жана кичирээк 4G / 5G чип болуп калат.
Үчүнчү этап: AP жана 4G / 5G SoC чипи үчүн чечим бар, LTE жана Sub-6GHz RF дагы биригүүгө мүмкүнчүлүк алышат. Милиметрдик толкундун RF алдыңкы учуна келсек, ал өзүнчө модуль катары дагы болушу керек.
Йоленин айтымында, РФнын алдыңкы дүйнөлүк рыногу 2017-жылы 15,1 миллиард доллардан 2023-жылы 35,2 миллиард долларга чейин өсүп, жылдык өсүш арымы 14 пайызды түзөт. Мындан тышкары, Навиан эсептөөлөрүнө ылайык, азыркы учурда модулдуулук РФ компоненттеринин базарынын 30% түзөт жана модулдаштыруу коэффициенти келечекте тынымсыз интеграциянын тенденциясына байланыштуу бара-бара жогорулайт.
Бул өзгөрүүлөр РФ уюлдук телефонун өнүктүрүүгө жаңы өсүш алып келди. Уюлдук телефондун RF алдыңкы учу антенна менен РЖ кабылдагычынын ортосундагы байланыш компоненттерин, анын ичинде чыпкаларды, LNA (Төмөн Ызы күчөткүч), PA (Кубат күчөткүч), которуштуруу, антеннаны тууралоо ж.б.
Чыпка негизинен ызы-чууну, тоскоолдуктарды жана керексиз сигналдарды чыпкалоо үчүн колдонулуп, керектүү жыштык диапазонунда сигналдарды гана калтырат.
PA сигналды берүүдө PA аркылуу кирүүчү сигналды күчөтөт, натыйжада чыгуучу сигналдын амплитудасы кийинки иштетүү үчүн чоң болот.
Сигналдын берилиши же иштебей калуусу үчүн, өчүргүчтү күйгүзүп жана өчүрүп турат.
Антенна тюнери антеннадан кийин жайгашкан, бирок сигнал берүү жолу аяктаганга чейин, эки тараптын электр мүнөздөмөлөрү бири-бирине дал келип, алардын ортосундагы кубаттуулукту жакшыртат.
Сигналдарды кабыл алуу жагынан, жөнөкөй сөз менен айтканда, сигнал берүү жолу антенна аркылуу өткөрүлүп, андан кийин коммутатор жана чыпка аркылуу өтүп, сигналды күчөтүү үчүн ЛНАга, андан кийин РЖ кабылдагычка жана акыры фундаменталдыкга өтөт. жыштык.
Сигналдын берилишине келсек, ал негизги жыштыктан, РЖ кабылдагычына, ПАга, коммутаторго жана чыпкага, акыры антенна тарабынан берилген сигналга өткөрүлүп берилет.
5G, көбүрөөк жыштык тилкелери жана жаңы технологиялар киргизилгенден кийин, RF алдыңкы бөлүктөрүнүн наркы жогорулоодо.
5G киргизүү технологиясынын санынын өсүшүнө байланыштуу, РФ алдыңкы учтарында колдонулган бөлүктөрдүн көлөмү жана татаалдыгы кескин жогорулады. Бирок, бул функцияга смартфондор тарабынан бөлүнгөн PCB мейкиндигинин көлөмү азайып баратат жана алдыңкы бөлүктөрдүн тыгыздыгы модулдаштыруу жолу менен тенденцияга айланды.
Уюлдук телефондун, мейкиндиктин жана кубаттуулуктун чыгымдарын үнөмдөө максатында, 5GSoC жана 5G RF чиптерин интеграциялоо тенденция болуп калат. Бул интеграция үч негизги этапка бөлүнөт:
1-этап: 5G жана 4G LTE баштапкы маалыматтарын берүү өзүнчө жолдор менен болот. 7 нм процесстүү AP жана 4G LTE (анын ичинде 2G / 3G) SoC базалык чипи RF чиптери менен жупташат.
5Gди колдоо башка конфигурациядан толугу менен көз каранды эмес, анын ичинде 10nm процесси, 6ГГц жана миллиметрдик диапазондо 5G базисттик чиптерин жана алдыңкы четиндеги 2 көз карандысыз РФ компоненттери, анын ичинде 5GSub-6GHz RFди колдогон. Дагы бир колдоо миллиметрдик толкун RF алдыңкы антенна модулу.
Экинчи этап: Процесстин кирешелүүлүгүн жана чыгымын эске алуу менен, негизги конфигурация көз карандысыз AP жана кичирээк 4G / 5G чип болуп калат.
Үчүнчү этап: AP жана 4G / 5G SoC чипи үчүн чечим бар, LTE жана Sub-6GHz RF дагы биригүүгө мүмкүнчүлүк алышат. Милиметрдик толкундун RF алдыңкы учуна келсек, ал өзүнчө модуль катары дагы болушу керек.
Йоленин айтымында, РФнын алдыңкы дүйнөлүк рыногу 2017-жылы 15,1 миллиард доллардан 2023-жылы 35,2 миллиард долларга чейин өсүп, жылдык өсүш арымы 14 пайызды түзөт. Мындан тышкары, Навиан эсептөөлөрүнө ылайык, азыркы учурда модулдуулук РФ компоненттеринин базарынын 30% түзөт жана модулдаштыруу коэффициенти келечекте тынымсыз интеграциянын тенденциясына байланыштуу бара-бара жогорулайт.